半导体

从创新和研发支出的角度来看,半导体是全球领先的行业之一。Aranca支持客户管理他们的知识产权,为他们提供全方位的专利研究服务——从知识产权战略、盈利、专利搜索到诉讼支持。

我们有能力的知识产权研究分析师和行业专家团队在产品设计工程,制造,包装和封装,产品测试和半导体器件等各种技术领域中发出了几百人专利研究任务。

记录


400多个半导体IP研究项目进行

400+

项目进行。

300+半导体技术涵盖

300 +

我们的分析师所涵盖的半导体技术和产品。

40多个半导体IP研究客户

40+

客户包括设备供应商,铸造厂,设备测试仪,OEM和软件提供商。

30万小时以上的半导体知识产权研究经验

300,000+

男子几小时的研究经验。

域名专业知识

在半导体领域具有重要的经验广度和深度。


工程设计

  • 产品设计布局
  • 产品原型设计/测试
  • 加密/解密
  • 处理器架构
  • FPGA /内存访问技术

制造

  • 材料
  • 互连/通过硅通孔
  • 工艺技术
  • 洁净室自动化
  • 半导体废物管理

包装和封装

  • 2.5D封装(水平堆栈集成)
  • 3 d(垂直集成)
  • 密封包装
  • 包装中的系统
  • 晶圆级包装/倒装芯片

产品测试

  • 晶圆检查过程
  • 包测试
  • 无线/射频测试
  • 测试自动化
  • 测试固件

制造设备/过程

  • 光刻技术
  • 蚀刻
  • 原子层沉积
  • 物理气相沉积(PVD)
  • 化学物质平面化

半导体器件

  • 记忆/微处理器
  • 微机电系统
  • 电力电子
  • 射频器件和传感器
  • 光子学

我们在半导体中的工作的例子


技术情报


研发战略路线图

  • 了解电阻存储器的技术发展现状,制定产品路线图
  • 分析personal vd设备的技术缺口,以解决物联网(IoT)市场。
  • 先进包装中玻璃插入器的增长潜力

白色空间分析

  • 影响3D包装增长的关键技术挑战
  • 确定设备供应商未满足的需求/机会,以实施2.5D包装
  • 在LED或照明装置中使用绝缘金属基板的问题解决方案分析

技术景观|创新焦点

  • 背光照明传感器应用于显示设备的研究与发展趋势
  • 技术景观与印刷电子产品制造过程相关
  • 了解原子层沉积(ALD)的最新发展的技术景观

将现有的技术知识货币化

  • 与可在自动车辆中实施的半导体激光器相关的专利产品组合的估值
  • RF等离子体蒸气沉积技术的技术评估,为客户准备商业化计划
  • 公平市场价值评估与拉曼扩增有关的专利组合

技术侦察与收购

  • 识别与单片集成电源管理IC相关的先进技术
  • 在制造过程中确定通过硅通过硅创建的最有趣的技术
  • 确定与化学机械平面化(CMP)相关的技术和其中使用的材料

新兴技术/市场的产品设计

  • 设计先进的RF溅射设备的技术支持
  • 用于高级包装的物理气相沉积(PVD)技术的可行性分析

知识产权战略


起诉支持

  • 对一项与通孔过孔半导体器件有关的发明进行新颖性研究
  • 再分配层相关技术的专利性研究
  • 修改有关背光照明传感器的发明要求的补充搜索

现有技术的搜索

  • 来自美国和中国司法管辖区的半导体浪费的黄金提取相关的FTO研究
  • 在密封包装中使用组合盖子的现有技术研究
  • 一项与集成电路互连结构有关的专利失效研究

投资组合分析

  • 分析专利组合,以识别描述在TFT器件中使用IGZO的关键专利
  • 用臭氧在原子层沉积中的使用分析
  • 识别与芯片制造技术相关的关键专利的领先电信播放器的投资组合分析

技术/专利景观

  • 在包装和封装技术领域的竞争景观和基准研究
  • 专利景观研究,确定1毫米以下的薄玻璃晶片在医疗保健应用中的用途
  • 与忆内有关的专利景观研究

许可项目支持

  • 对与处理器架构相关的技术的许可支持
  • 涉及等离子体产生设备(32nm及以下)的间接侵权的产品映射专利
  • 目标识别,然后是对化学机械平面化相关技术的许可支持

并购的支持

  • 识别有生物医学设备的产品原型功能的目标公司
  • 摄入MRAM专利组合的争议
  • 确定无晶圆厂制造电力电子设备的制造合作伙伴

寻求技术情报、知识产权战略或诉讼支持方面的帮助?

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